夏普确认：即将分拆半导体和激光业务

产品时间：2022-07-23 23:45

简要描述：

昨日，有媒体报道称之为，夏普将在明年春天拆分旗下半导体业务，沦为一家独立国家的子公司。随后，夏普月发布公告证实，夏普显然要挤压一些业务，以子公司的形式独立国家运营。而拆分的业务还包括两部分——电子设备事业部（包括半导体业务）和激光事业部，它们将分别独立沦为夏普的全资子公司，这个计划的生效时间为2019年4月1日。...

本文摘要：昨日，有媒体报道称之为，夏普将在明年春天拆分旗下半导体业务，沦为一家独立国家的子公司。随后，夏普月发布公告证实，夏普显然要挤压一些业务，以子公司的形式独立国家运营。而拆分的业务还包括两部分——电子设备事业部（包括半导体业务）和激光事业部，它们将分别独立沦为夏普的全资子公司，这个计划的生效时间为2019年4月1日。

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昨日，有媒体报道称之为，夏普将在明年春天拆分旗下半导体业务，沦为一家独立国家的子公司。随后，夏普月发布公告证实，夏普显然要挤压一些业务，以子公司的形式独立国家运营。

而拆分的业务还包括两部分——电子设备事业部（包括半导体业务）和激光事业部，它们将分别独立沦为夏普的全资子公司，这个计划的生效时间为2019年4月1日。

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